Xiaomi разработала новую технологию жидкостного охлаждения для смартфонов, призванную справиться с троттлингом и возросшим нагревом топовых процессоров.
В состав системы Loop LiquidCool вошли испаритель, конденсатор, компенсационная полость, а также газовая и жидкостная трубы. У источника тепла находится клапан Теслы, притягивающий жидкость во время нагрева. После испарения пар уходит в холодную зону, где остается до конденсации.
Хотя применяется тот же метод, что и в существующих системах охлаждения, эффективность выросла за счет смены форм-фактора. Раньше не было возможности разделения пара и жидкости — они смешивались и мешали друг другу.
Обычная система охлаждения слева и новая справа
Loop LiquidCool протестировали на модифицированном Xiaomi MIX 4. За 30 минут в Genshin Impact с частотой 60 FPS и максимальными настройками графики нагрев не превысил 47.7°C. Температура процессора Snapdragon 888+ оказалась на 5.2°C ниже по сравнению с обычной версией смартфона.
Xiaomi пообещала внедрить новую технологию в свои устройства во второй половине следующего года.